上海熹贾精密技术有限公司（以下简称“熹贾精密”）完成由国投创业领投的超亿元A轮融资。

盛宇华天产业基金于2023年6月参与熹贾精密首轮战略融资。

含氟聚合物广泛应用于半导体制造的不同环节，如1）FFKM（全氟醚橡胶）：可用于半导体密封材料；2）PFA：用于高纯PFA隔膜阀、针阀、泵、接头以及过滤等关键零部件；3）PTFE：可作为半导体保护涂层、过滤器件等；4）PVDF：可用于半导体高纯化学品的贮存输送等；5）FEP：可用作半导体涂层等；6）ETFE：可用于半导体封装离型膜、流体处理等多环节。我国虽是含氟聚合物生产大国，但在半导体级材料中，被科慕、索尔维、旭硝子、大金等海外企业垄断，国产化率非常低。

熹贾精密成立于2011年，是一家具备从原材料开发到半导体零部件制品精密制造的产业链一体化公司。公司拥有一批海外专业背景的材料专家，具备先进的高分子聚合技术，已完成半导体级FFKM原材料、半导体级PFA材料和特种FKM材料的开发，自主原材料生产的半导体制品零部件已在多家客户验证通过，处于快速放量阶段。

熹贾精密本轮融资资金将主要用于加快建设吨级以上的FFKM/PFA等含氟聚合物原材料量产线，同时扩大车规和半导体等级密封件产能，提升公司在半导体、汽车等含氟高分子零部件市场的占有率。