毛国梁：随着人工智能、汽车电子等领域的爆发式增长，AI等高性能计算芯片成为半导体第一大需求驱动力，从而推动先进封装领域迎来重大机遇。同时芯片的复杂化也使测试成本和测试难度不断增加，对国产测试设备既是机遇，也是挑战。

 

转自：“Macrotest”公众号

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2024年9月23日-25日，第二十二届中国半导体封装测试技术与市场年会暨第六届无锡太湖创芯论坛在无锡太湖国际博览中心盛大召开，此次会议由中国半导体行业协会封测分会主办。

9.25日上午，南京宏泰半导体科技股份有限公司副总经理毛国梁先生，在“封装测试工艺设备的创新和机遇”分论坛上发表《国产测试设备在先进封装测试领域的机遇与挑战》主题演讲。

毛国梁先生在演讲中指出，随着人工智能、汽车电子等领域的爆发式增长，AI等高性能计算芯片成为半导体第一大需求驱动力，从而推动先进封装领域迎来重大机遇。同时芯片的复杂化也使测试成本和测试难度不断增加，对国产测试设备既是机遇，也是挑战。

挑战1：先进封装芯片高PinCount带来的“通道壁垒”问题，需要ATE既能满足并行测试速率要求，又不造成测试资源的冗余；高功率密度的问题，对ATE高功率密度电源板卡方案和系统散热提出更高要求。

 

挑战2：对于先进封装芯片SerDes、DDR等高速接口的量产测试，传统ATE无法进行性能和参数测试，而采用高端ATE高速板卡测试成本高，基于ASIC的高速接口测试方案，需要国产ATE设备厂家克服较高的技术壁垒。

挑战3：传统ATE对SoC芯片和Memory芯片的测试泾渭分明，而越来越多先进封装芯片将这两类芯片封装在一起，导致单纯的SoC测试机和Memory测试机均无法独立完成这类芯片的功能测试，如何实现两类测试机的融合是对ATE的新挑战。

挑战4：先进封装芯片对SLT（系统级测试）需求的提升，要求ATE加强与SLT的深度融合， 弥补ATE在功能测试方面的不足，而结合并加强多时钟域与多host的能力是未来走向结构化与功能化融合测试的基础之一。

挑战5：诸如FPGA、神经形态芯片等非静态物理逻辑(NSPL)类芯片的测试，由于最终应用表现为非确定性的逻辑功能，ATE测试需要成百上千的测试图形，导致测试成本持续升高。未来发展低功耗人工智能芯片是必然趋势，相应的测试构成挑战。

挑战6：随着先进封装芯片的测试时间增长、测试流程愈加复杂，ATE亟需利用机器学习的方法，对测试规划、测试改善、测试结果分析等方面进行增强，以便降低测试成本、提升测试效率。

挑战7：先进封装使芯片的测试访问能力（Access）发生了变化，需要ATE能支持高速Scan测试，对Scan链扫描深度、接口测试速率、多Scan链并发测试能力、Scan生成等提出新的挑战。

挑战8：对于如何提高多芯片组件（MCM）的良率，KDG自动分选设备至关重要，相比传统分选机，KGD分选机面临更多光学性能视觉等检测、微米级精准定位和高速取放、特殊力控与运算等挑战。

宏泰科技在ATE和Handler领域深耕十数年，通过持续的高研发投入，形成了模拟测试机、SoC测试机、分选机等多条产品线，可覆盖模拟与数字测试、SoC测试、RF测试、开短路测试、logic测试、功率器件测试等。

宏泰近年研发的SoC测试机MS8XXX系列和高端分选机产品，针对以上挑战做出了相应的努力和尝试。未来宏泰将持续努力，希望为国产半导体测试的发展做出应有的贡献。

宏泰科技

MACROTEST宏泰科技成立多年来，致力于IC Tester、Discrete/Power Tester、Handler的研发、生产、销售和服务。宏泰科技已获得国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业、江苏省专精特新小巨人企业、南京市培育独角兽企业、IC独角兽企业、南京市工程技术研究中心等多项荣誉和资质。现有发明专利、实用新型和外观专利、软件著作权、商标等各类知识产权超过250项，其中已授权发明专利70余项。

目前有上海、深圳、日本三大产品研发基地，南京、深圳两大制造基地及国内和台湾/东南亚多地销售服务中心。公司主要产品包括半导体测试系统和半导体分选系统，基本覆盖半导体后道测试需求，可以为客户提供包含主流芯片测试和全自动分选及打标的整体测试方案。