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服务国家汽车芯片国产化战略,盛宇联合领投车规音频DSP芯片创新企业炬迪科技 | 盛宇科技

2024-08-02

近日,盛宇旗下盛宇华天产业基金和元禾厚望一起联合领投了车规音频DSP芯片设计厂商炬迪(上海)科技有限公司(以下简称“炬迪科技”)天使轮融资,进一步完善盛宇在车规半导体赛道的布局。

企业介绍

炬迪科技成立于2023年10月,主要从事中高端车规音频DSP芯片及音频音效算法的研发及销售,产品主要应用于汽车、高端音响等领域。公司由业内具有丰富音频DSP芯片研发经验和国内一流音频算法的专家团队共同创建,公司核心团队是国内稀缺的具有音频DSP芯片自主产品定义能力的专业团队。

目前,公司在上海和成都搭建了研发中心,已推出多款车规音频DSP芯片并配备自研音效算法,相关方案已在多家终端客户导入中。本次融资将有利于公司进一步引入人才,加速现有产品的量产及新产品研发。
 

盛宇观点

过去10年,我国新能源汽车产业从无到有、由弱渐强。目前,各大车厂都在发力智能化,针对用户的音频舒适度体验也被各厂商提升到非常重要的高度,优秀的车内音频效果,已成为智能座舱方案的核心竞争力之一。音频DSP芯片作为车载音频方案最核心的“大脑”,长期被国外芯片厂商如ADI、AKM等垄断,特别是ADI基本已成为各大高端汽车音频DSP芯片方案的标配,我国在该领域被严重“卡脖子”。

此次投资炬迪科技, 是盛宇投资争做“投早、投小、投硬科技” 的耐心资本的又一次实践。后续我们将持续关注汽车、服务器、人型机器人等领域半导体芯片“硬、卡、替”投资机会并适时布局。