盛宇投资

盛宇要闻2024Q2

2024-07-16

2024年已过半，盛宇及全体Family伙伴都有各自的收获，我们也期待在接下来的征程中再创佳绩！

Part 1

盛宇Glory

投中榜 |

中国最佳创业投资机构TOP100 · 第59名

中国最佳中资创业投资机构TOP50 · 第38名

中国半导体与集成电路产业最佳投资机构TOP30

36氪 |

中国创业投资机构TOP50

Part 2

盛宇Family投融资

1.加码先进封装，盛宇投资扇出型板级封装（FOPLP）厂商「盘古半导体」。

盘古半导体成立于2023年12月，由华天江苏与核心团队共同发起设立，总投资30亿元，是华天科技在先进封装领域的又一重要布局。

扇出型板级封装（FOPLP）是重要的先进封装技术方向，通过RDL重布线层替代传统封装下基板传输信号的作用，提升芯片密度；同时用大尺寸面板替代wafercarrier，大幅降低生产成本。因其高密度、高效率、低成本的优势，不仅在传统芯片封装领域具有强替代性；随着AI芯片封装需求的增长，FOPLP将有利于解决2.5D\3D封装的瓶颈问题，英伟达、英特尔、三星、台积电均开始开发FOPLP技术应用。

FOPLP虽然有技术和成本优势，但其生产工艺存在大量技术难题。盘古半导体核心技术团队经过多年技术开发，在翘曲控制、缺陷控制等方面实现重大技术突破，良率快速提升。同时与设备、材料厂商深度合作，实现在核心工艺段高度国产化基础上的进一步技术水平和效率提升。

2024年6月，盘古半导体用于规模量产的12万平方米新厂房已动工建设，这是国内第一座全自动化的FOPLP工厂，将引领FOPLP先进封装技术持续突破及行业增长。

2.专注于全球领先的小分子抗肿瘤新药开发的公司「勤浩医药」完成数千万元B++轮融资。

2024年6月，勤浩医药完成数千万元数千万元B++轮融资，本轮融资由产业方九州通旗下基金独家投资。本轮融资将加速公司核心管线临床推进。

3.「迈巨微电子（Amagictech）」完成数千万元A+轮融资。

2024年5月，迈巨微电子完成A+轮融资，由启赋资本领投，老股东欣旺达继续加持。迈巨微电子成立于2019年9月，核心团队以及研发设计人员主要来自于 Apple、Marvell、MTK、Qualcomm及其他国内外头部半导体企业，具有丰富的高端模数混合信号芯片开发及市场拓展经验。本次融资主要用于新一代产品研发和市场拓展。

Part3

盛宇Weshare伙伴汇

由江苏省产业技术研究院指导，盛宇投资、垠坤集团、南京航空航天大学航天学院共同主办的“Weshare伙伴汇·卫星互联网产业链融合论坛”在南京垠坤·云帆汇成功举办，会议邀请了南京航空航天大学、南京大学、中科院微小卫星创新研究院、上海航天技术研究院、江苏省产业技术研究院的航天领域技术专家与格思航天、华芯天微、德融科技、九州云箭等十余家航天领域创业公司高管，共商卫星互联网产业链融合发展。