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半导体晶圆键合设备厂商芯睿科技完成超亿元B轮融资｜盛宇科技

2023-12-25

苏州芯睿科技有限公司（以下简称“芯睿科技”）完成超亿元B轮融资，本轮融资由临芯资本领投，携手华方资本、冯源资本、云锦资本、深圳高新投、卓源资本等多家知名投资机构和产业资本共同参与完成。

企业介绍

芯睿科技成立于2021年2月，是一家专注于晶圆键合、解键合工艺的半导体设备厂商，其设备应用于晶圆制造、芯片封装领域，工艺能力覆盖2-12英寸。晶圆键合技术能够通过建立不同表面之间的分子、原子间作用力，实现高至纳米级精度的互联。

芯睿科技的化合物半导体键合设备已有超百台装机量，公司于2023年推出了用于2.5D/3D封装的12寸临时键合解键合设备，目前该设备主要依赖于进口。

本轮融资后，芯睿科技将进一步扩充团队，加快开发大尺寸高精度混合键合设备，力求率先实现国产化替代，在芯片3D化、晶圆堆叠方向推动创新

盛宇观点

芯片从二维平面向三维集成发展，通过芯片的3D化来增加芯片中晶体管的密度，成为半导体延续摩尔定律的重要技术方向。而晶圆键合技术又是实现芯片3D化、晶圆堆叠关键技术之一，在DRAM、NAND、MEMS、CMOS等领域有着广泛的应用，同时临时键合工艺又随着功率半导体的薄化过程不断提升应用。

“半导体先进封装”打破了FAB和OSAT的界限，在未来半导体技术发展中起到重要作用，是盛宇在半导体领域重点布局的细分方向。盛宇华天产业基金于2022年参与了芯睿科技的首轮融资，看重核心团队过去二十余年的技术积淀，期待芯睿科技在这一半导体新赛道上能够率先实现国产化规模替代，推进先进封装技术在国内的快速发展。