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盛宇投资2023年度第四期 “WeShare伙伴汇”暨盛宇华天产业基金投资人年会在宁成功举办 ｜ 盛宇Family
2023-12-11
11月29日，盛宇投资2023年度第四期“WeShare伙伴汇”暨盛宇华天产业基金投资人年会在南京成功举办，盛宇团队与30多位投资人、企业家一起分享经验与感悟，研讨趋势与未来。
本次活动出席的嘉宾包括华天科技、鱼跃医疗、南瑞继保等产业伙伴及投资人代表，以及盛宇Family南京企业家代表宏泰半导体董事长包智杰、金智教育董事长郭超、天创机器人董事长刘爽。盛宇投资董事长朱江声、总裁王小勇、管理人合伙人梁峰、李菎等共同出席了本次活动。
同时，会议还邀请到中国半导体行业协会副理事长、封测分会理事长、华天科技副总裁肖智轶，南京大学国际关系学院院长、中国南海研究协同创新中心执行主任朱锋教授做主题演讲，分享先进封装产业链的发展机会以及中美关系下的新变局。
PART 1
投资人闭门会议
盛宇华天产业基金由盛宇投资与华天科技于2021年11月共同发起成立，是由双方合力打造和管理的新一代CVC属性的泛半导体产业投资平台，聚集了一批半导体产业链上下游深具产业赋能能力的投资人以及产业界里的优秀企业家，以期发挥产业资源和长期协同效应。
基金共同发起人华天科技副总裁常文瑛在会议致辞中表示，“盛宇投资与华天科技的合作长达15年，双方的价值观一致，目标一致，相信依托盛宇专业的投资能力，叠加华天的产业资源，本基金将以投资和股权为纽带进行产业整合，创造优秀业绩。”
华天科技副总裁 常文瑛
盛宇投资团队回顾了本年度基金运营情况和投资企业发展里程，探讨重点关注领域投资策略和未来布局方向。盛宇投资管理合伙人梁峰表示，“本基金的基本投资思路是抓住硬科技发展的时代机遇，全面布局半导体产业链，投供应链安全焦虑带来的国产替代机会，基金成立2年时间就有2家被投企业成功实现IPO。在投资策略上，基金第一阶段优先投资细分领域里拟上市的头部企业，以快速实现DPI过1；其后再增加高门槛早期项目的投资比例，以提升绝对收益。”
盛宇投资管理合伙人 梁峰
盛宇投资合伙人彭晓波表示，“芯片设计领域，国产替代是过去5年主流，大面积低端替代趋于过剩开始洗牌，带来潜在并购整合投资机会。同时行业亟待高端市场突破，如特色工艺和新技术迭代以及5%以下低替代率和高技术门槛领域，这些带来了相对长周期的中早期投资机会。”
盛宇投资合伙人 彭晓波
盛宇投资合伙人赵增成表示，“半导体行业无论历史和未来，震荡成长都是主旋律。在装备材料领域，我们关注于‘需求增长+进口替代+新技术导入’的结构性成长机会，从设备、直接材料延伸到零部件、耗材及其间接上游材料，围绕产业链挖掘和投资有核心价值并持续成长性的公司。”
盛宇投资合伙人 赵增成
最后，盛宇投资总裁王小勇结合国际与国内经济环境变化，向投资人分享汇报了投资的“变”与“不变”，“在投资永远充满变化的前提下，我们认为‘相信常识、尊重规律、顺应趋势’是投资的‘不变’。盛宇人将坚守‘知行合一’、‘长期主义’、‘保守主义’，结合‘深度垂直、投早投小’、‘海外、固收+等创新产品’，为投资人创造绝对收益。”
盛宇投资总裁 王小勇
PART 2
主题演讲
01/先进封装带给中国半导体产业链的机遇
中国半导体行业协会副理事长、封测分会理事长、华天科技副总裁肖智轶博士
此外，随着先进封装深宽比的提升，L/S朝着亚微米发展，对装备的精度和稳定性提出了更高的要求，尤其在刻蚀机、电镀机、CMP、CVD、研磨机等装备领域，加上美国对华出口限制升级，国产替代迫在眉睫。“同时，先进封装尤其chiplet技术兴起，对高端电子封装材料需求日益剧增，TSV填孔电镀液、PI介电层、底填材料、高端ABF材料、扇出封装塑封料等，国内缺口巨大，材料国产化任重道远。”
南京大学国际关系学院院长、中国南海研究协同创新中心执行主任朱锋教授
“大国的崛起既是光荣、更是风险！”朱锋教授说道，“自2008年至2010年全球金融危机以来，世界经济一体化程度一直在下降，进入了一个‘慢全球化’甚至是去全球化的时代。美国对华策略从‘近岸替代、友岸替代’到今天的‘群岸替代’，有计划地降低从中国的进口。”
此外，美国也正全面掀起对华的“科技新冷战”，试图重组高科技产业链，在芯片等核心高科技产能上与中国“脱钩断链”。朱教授表示，“在新一轮科技革命和工业革命下的科技和产业竞争中，中国的优势在于完善的产业体系、产业和市场规模以及技术总成能力。国内需要尽快进入‘改革开放3.0版’，而商业各界精英要做好知识、心理和策略调整、转型的准备！”
变化是世界的常态。变化意味着挑战，也意味着机会和新生。盛宇希望携手伙伴们在这变化与变量中寻找和捕获更多机会与机遇！
