公司重点产品全氟醚系列O-ring以及顶针、门阀密封件、滚轮、定心环等，广泛应用于集成电路、平板显示、光伏等泛半导体领域，在干法刻蚀、等离子CVD、阴极真空和喷镀等工艺环节中发挥关键作用。目前该类产品的国产化率低，尤其上游的FFKM原材料更是几乎依赖于进口且供应紧张。

熹贾精密本轮融资资金将主要用于FFKM&PI的原材料的产能建设，加快推进其从原材料到制品的全产业链布局，同时加快半导体领域客户的验证以及市场开发进程。