盛宇投资

盛宇要闻2023Q1

2023-04-11

春风和煦，万物复苏。盛宇和Family的成员们都开启了2023年的新征程：华海诚科成功登陆科创板；华曙高科、晶升装备、美芯晟、慧智微获得上市发行股票的注册批文；盛宇Family在各自领域荣获多项科研、产业大奖，并获得更多产业投资人的赋能助力。

Part 1

IPO

「华海诚科」成功登陆科创板

2023年4月4日，江苏华海诚科新材料股份有限公司（简称：华海诚科）在上海证券交易所科创板正式挂牌上市，股票代码：688535。

华海诚科主要研发的封装材料包括环氧塑封料与电子胶黏剂，均是半导体封装的关键材料，其产品性能直接影响半导体器件的性能和稳定性。在公司等国内厂商的带领下，目前我国已在环氧塑封材料领域实现了中低端产品的规模量产替代。经过多年的商业化努力，公司在国内半导体封装材料厂商中取得了领先优势；并且持续研发和技术创新，已掌握了具有自主知识产权的一系列核心技术，如高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充等技术，并于2020年入选工信部第二批国家级专精特新“小巨人”企业名单。

4家企业的上市发行股票注册申请获批

2023年3月7日，湖南华曙高科技股份有限公司获得中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复。

2023年3月21日，南京晶升装备股份有限公司获得中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复。

2023年3月28日，美芯晟科技(北京)股份有限公司获得中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复。

2023年4月4日，广州慧智微电子股份有限公司获得中国证监会关于同意公司首次公开发行股票注册的批复。

Part 2

盛宇Famil投资融

1 /

盛宇华天产业基金投资国内领先半导体散热材料厂商「海特信科」

2023年1月，海特信科新材料科技有限公司（以下简称“海特信科”）完成过亿元A轮融资。本轮融资由盛宇华天产业基金携手士兰微、澜起投资、银杏谷、冠英控股等机构共同完成。

海特信科成立于2021年，专注于半导体散热材料的开发，包括钼铜、钨铜、CMC、CPC等热沉材料以及IGBT模块散热材料等。公司已取得比亚迪、士兰微、中电科55所、13所、中瓷电子等国内头部客户的认证及批量采购，未来有望进入快速成长。本次融资完成后，公司将加快诸暨新工厂的建设工作，尽快扩充产能，以满足国内客户的生产需求。

2 /

盛宇华天产业基金投资SiC创新企业「凌锐半导体」

2023年2月，盛宇华天产业基金完成对凌锐半导体（上海）有限公司（以下称“凌锐半导体”）的天使轮投资，本轮其他投资方包括欣旺达、兴牛资本等。

凌锐半导体成立于2022年8月，主要产品为SiC MOSFET，主要应用于电动汽车、充电桩、新能源光伏逆变器等领域。公司由来自英飞凌、Cree的欧美一线功率器件大厂国内外专家团队创立，定位中高端国产替代。

「京创先进」完成数亿元B+轮融资，专注半导体精密磨划设备自主创新

2023年3月，江苏京创先进电子科技有限公司（以下称“京创先进”）完成B+轮融资，本轮融资由启明创投领投，深创投、国发创投、常熟国发、经开国发、南京新工产投、东吴创投等联合投资。

京创先进成立于2013年，是一家专业从事半导体精密切、磨、抛设备研发、生产、销售及服务的高新技术企业。公司创始团队的核心人员均已深耕行业20余年，有着过硬的相关技术和丰富的经验，团队秉承技术的传承性和创新性，不断突破创新，瞄准终端客户对设备产能和整机稳定性极为重视这一方向，致力开拓助推半导体精密切、磨、抛设备细分领域的自主创新进程。

国开制造业转型升级基金领投，「图漾科技」完成C轮融资

2023年1月，上海图漾信息科技有限公司（以下称“图漾科技”）完成C轮融资，由国开制造业转型升级基金领投，本轮融资将聚焦于扩大图漾科技的市场规模和领先优势，并进一步拓展国际市场。

图漾科技是领先的3D机器视觉企业，长期致力于研发3D工业相机硬件和软件开发平台，迄今已经服务于全球超过500家活跃客户，在工业自动化、工业测量和检测、物流科技、移动机器人、医疗健康、智能安全、商业应用、教育科研等多个行业实现规模化应用，产品出货量全球领先。

Part 3

盛宇Family动态

1 /

马不停蹄！「华芯医疗」一季度全球注册证不断突破！

继2022年四季度“一次性使用电子膀胱肾盂镜导管、一次性电子输尿管肾镜”获NMPA注册证、“一次性电子鼻咽喉镜、一次性电子膀胱镜”获得美国FDA批准以来，华芯医疗今年一季度在日本、欧盟、南美、东南亚等地区国家不断取得注册突破。其中日本作为国际法规要求最严格的国家之一，华芯医疗是少有的获得日本注册证的国产医疗器械厂家。

（华芯医疗获证国家和地区统计）

盛宇Family荣获IC设计多项大奖

2023年3月底，2023国际集成电路展览会暨研讨会（IIC）在上海国际会议中心成功举办。在同期举办的2023中国IC领袖峰会暨中国IC设计成就奖颁奖典礼上，发布了“2023中国IC设计成就奖”以及“2023中国IC设计Fabless100排行榜”，盛宇Family多家企业荣获奖项：

-2023中国IC设计成就奖-

年度杰出表现IC设计公司美芯晟

年度潜力IC设计公司亿智电子

年度最佳RF/无线IC 炬芯科技蓝牙收发一体芯片ATS2831PX

-2023 中国IC设计Fabless 100 排行榜-

TOP 10上市公司士兰微

TOP 10 AI芯片公司亿智电子

TOP 10无线连接公司炬芯科技

3 /

「致善生物」一款国家科技重大专项产品拟定优先审批

2023年3月，国家药品监督管理局医疗器械技术评审中心对厦门致善科技股份有限公司（以下称“致善生物”）的人结核分枝杆菌耐多药突变检测试剂盒（荧光PCR熔解曲线法）进行了审核，认定该产品属于列入国家科技重大专项的医疗器械，拟定优先审批并予以公示。去年全国仅7家产品通过优先审批审核，其中认定为国家科技重大专项的仅2家。

4 /

「亿智电子」荣获“2022年度吴文俊人工智能科学技术奖技术发明一等奖”

2023年3月，2022年度吴文俊人工智能科学技术奖获奖名单公布，其中，亿智电子参与的《基于规则与机器学习的EDA布局布线新技术》成果，荣获技术发明一等奖。

“吴文俊人工智能科学技术奖”由中国人工智能学会发起主办，具备提名推荐国家科学技术奖资格，被外界誉为“中国智能科学技术最高奖”。

亿智电子是以AI机器视觉算法和SoC芯片设计为核心的系统方案供应商，专注于端侧通用算力AI SoC芯片的研发，致力于为客户提供多算力、覆盖多场景的系统级解决方案，公司产品线涵盖智慧安防、智能车载、智能硬件三大应用领域。

5 /

MWC 2023：「慧智微」再获GTI年度荣誉奖

2023年2月， 2023世界移动通信大会（Mobile World Congress，以下简称MWC）在西班牙巴塞罗那盛大开幕。慧智微凭借在5G射频前端模组芯片低功耗优化方案、5G RedCap/Sidelink等场景低功耗协议及方案中的贡献，获评GTI 2023年度荣誉奖（GTI Honorary Award）。

慧智微成立于2011年11月，是国内领先的5G射频前端公司。2014年，慧智微发布世界首款商用4G可重构射频前端产品，并实现数亿片产品出货。2019年，慧智微与国际厂商同时同质推出5G UHB L-PAMiF高集成模组芯片，并应用于国际品牌手机中。2022年，慧智微推出高集成5G L-PAMiD芯片，在5G射频前端持续保持领先。

6 /

重大突破！「华曙高科」助力国内首款钽金属3D打印椎间融合器产品获批上市

继国内首批获得三类医疗器械许可证的金属3D打印钛合金骨科植入物——多孔型椎体融合器、多孔型椎间融合器上市之后，由湖南华锐科技集团股份有限公司旗下——湖南华翔医疗科技有限公司（曾用名：湖南华翔增量制造股份有限公司），采用华曙高科金属3D打印解决方案，研发的钽金属3D打印椎间融合器，于2023年1月获得首张以钽金属粉末为材料的仿生骨小梁结构增材制造椎间融合器三类医疗器械注册证。

早在2016年，华曙高科3D打印研发团队便基于深度开源平台，秉承持续创新理念，攻克了钨、钽、钛合金、铜合金、高温合金等多种金属粉末材料激光精密成形的种种难点，成为国内率先成功烧结钨、钽等材料的3D打印企业，并将其广泛应用于汽车、航空航天、医疗等领域。

「吉因加」荣获2022年中国产学研合作创新奖

2023年2月，由中国产学研合作促进会主办的2022年度产学研合作创新与促进奖评审结果揭晓，吉因加荣膺中国产学研合作创新奖（单位）。

产学研合作促进会是经国务院批准，国家发改委、教育部、科技部、工信部等相关部门和一批高校、科研院所、企业等政产学研界共同参与创办的全国性社会团体。“合作创新与促进奖”每年评选一次，旨在表彰产学研创新合作工作中做出突出贡献的先进单位和个人，是面向产学研界设立的协同创新最高荣誉奖。

作为精准医疗领域的创新型高科技企业，吉因加始终坚持自主创新，依托检测、制造、数据三大平台，在医学、科技、健康等各业务板块积极推动产学研融合，实现从技术突破、学术引领、产品创新到市场领先的发展之路。