公司主要研发的封装材料包括环氧塑封料与电子胶黏剂，均是半导体封装的关键材料，其产品性能直接影响半导体器件的性能和稳定性。在公司等国内厂商的带领下，目前我国已在环氧塑封材料领域实现了中低端产品的规模量产替代。经过多年的商业化努力，公司在国内半导体封装材料厂商中取得了领先优势；并且持续研发和技术创新，已掌握了具有自主知识产权的一系列核心技术，如高可靠性技术、翘曲度控制技术、高导热技术、高性能胶黏剂底部填充等技术，并于2020年入选工信部第二批国家级专精特新“小巨人”企业名单。