现在和未来，中国半导体行业的市场机遇与挑战并存。肖总认为，中国半导体市场需求强劲，市场规模增速远高于全球平均水平，政策支持和中国疫情控制良好。未来五年，中国半导体产业将继续蓬勃发展。此外，地缘政治争端将加速中美半导体产业链的部分脱钩。中国的半导体行业将面临短期痛苦。核心半导体企业可能面临新的制裁、禁运和许多其他不确定因素，这将给企业的运营和增长带来巨大挑战。同时，短期阵痛也将会进一步促进、加速国内半导体企业的成长，不断突破和创新将会成为未来几年中国半导体的重要任务。

中国半导体产业链各环节发展不平衡、被他人“卡脖子”的局面亟待解决，社会各界支持封测企业的政策措施逐步落实。对于如何在中国健康有序地发展封闭的测试产业链，肖总表示，为了摆脱“卡脖子”问题，加快本地化已成为当务之急。要选择重点龙头企业，给予更多政策和资源支持，增强企业研发能力。同时，做好架线、架桥工作，寻找合适的密封测试工厂配合国产化验证。对接受验证的企业予以政策优惠，让更多的国产装备和材料企业有试错机会，加速国产化进程。

随着半导体制造工艺遵循摩尔定律达到极限，越来越多的新工艺和方法诞生了。封测企业如何与产业链上下游企业协同合作？肖总分享了他的个人观点：他建议成立国家集成电路联合研究机构，联合产业链上下游龙头企业，专注于先进封装技术和工艺研究，开发和创新具有自主知识产权的高端先进封装工艺，提高国内包装和测试行业的国际影响力。