2022年11月3日，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第84次审议会议公公告，美芯晟科技（北京）股份有限公司 （以下简称“美芯晟科技”）首发顺利过会。

美芯晟科技成立于2008年，专注于高性能模拟及数模混合芯片研发和销售，是工信部认定的国家级“专精特新”小巨人集成电路设计企业。公司主要产品包括无线充电SoC芯片、有线快充芯片、LED驱动芯片和信号链芯片，其应用范围覆盖通信终端、消费类电子、照明应用及智能家居等众多领域，并辐射汽车制造、工业控制等领域。

 

经过多年的发展，公司在高电压、大电流、高功率模拟电源管理和数字电路设计领域积累了国内外百余项自主知识产权，其中发明专利超过50项。截至目前，公司能够为客户提供超过 700 款芯片产品，其中集成 MCU的无线充电SoC芯片功率覆盖1-100w，服务于小米、荣耀、传音等知名品牌；在LED 照明驱动芯片领域，公司的高PF开关电源驱动芯片与PWM智能调光驱动芯片竞争优势明显，已在昕诺飞、朗德万斯、通士达、木林森照明、佛山照明、雷士照明等行业知名企业长期规模出货。

 

美芯晟拥有完善的产品线，管理、研发团队产业经验丰富，是盛宇投资半导体团队在模数混合IC设计领域的重要投资组合之一。我们相信此次顺利过会将成为公司新的起点，期待公司为我国半导体IC设计产业的“自主可控”再做贡献，推动中国半导体行业持续进步发展！

 

盛宇半导体团队依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体赛道，目前已经投资了30+项目，覆盖半导体装备、材料以及芯片设计等细分领域，未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作，投资并赋能优秀创业企业。