半导体封装材料贯穿了封装技术的设计、工艺、测试等多个环节，是半导体行业发展的基础。公司深耕产业十余年，产品已覆盖传统封装、先进封装等多种封装技术应用。在传统封装领域，公司已具备领先的市场地位，高性能类产品亦逐步实现了对外资厂商的替代；在先进封装领域，公司产品已经国内知名封测厂商验证认可，为推动中国半导体材料实现自主可控持续助力。

盛宇半导体团队依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体赛道，目前已经投资了30+项目，覆盖半导体装备、材料以及芯片设计等细分领域，未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作，投资并赋能优秀创业企业。