2022年9月29日，上海证券交易所科创板上市委员会2022年第78次审议会议公告，南京晶升装备股份有限公司（以下简称“晶升装备”）首发顺利过会。

晶升装备成立于2012年2月，主要从事晶体生长设备的研发、生产和销售，核心产品为8/12英寸半导体级单晶炉、化合物半导体（SiC/GaAS）长晶炉、SiC原料炉等。

 

晶体生长设备是大硅片、SIC衬底等核心半导体材料的关键制造装备。公司自主开发的12英寸半导体级单晶硅炉于2018年通过上海新昇半导体科技有限公司的验收，实现了12英寸半导体级单晶硅炉的国产化，降低了对国外设备的依赖。2019年，由晶升装备研制的碳化硅单晶炉产品实现量产销售，有效提升了碳化硅晶体产品良率，缩短了晶体生长周期。目前，晶升装备相关设备已向上海新昇、神工股份、金瑞泓、三安光电、浙江晶越、东尼电子等行业龙头企业批量供货。

晶升装备拥有在半导体晶体生长行业中长期产业经验的研发团队，期待公司为我国半导体材料产业的“自主可控”再做贡献，推动中国半导体行业持续进步发展！

 

 

半导体是盛宇科技重要的细分赛道之一，依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑进行了深度布局，目前已经投资了30+项目，覆盖半导体装备、材料以及芯片设计等细分领域，未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作，投资并赋能优秀创业企业。