虽然诸多“黑天鹅”事件在极短的时间中爆发，对投资人、创业者均是一种考验，但随着疫情防控取得阶段性胜利，盛宇坚信信念与力量将支持我们开启全新局面：帕瓦股份科创板IPO过会，8家企业提交IPO 申请；盛宇投资荣获投中榜最佳中资创投机构TOP30等多项权威大奖；更多属于盛宇Family的投资融资和重大突破渐行渐近。

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IPO

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「帕瓦股份」科创板成功过会

 

2022年5月6日，盛宇鸿图基金投资的浙江帕瓦新能源股份有限公司通过科创板上市委审核，目前已提交科创板IPO注册。

帕瓦股份成立于2014年，是国内先进的单晶型NCM三元前驱体的研发生产厂商，技术水平与出货量位居行业前列。公司创始技术团队来自于国内锂电材料领域顶尖学府中南大学，研发团队入选浙江省领军型创业团队，公司被认定为省级企业研发机构和浙江省“专精特新”企业。随着新能源汽车产业的快速发展，公司产品供不应求，单晶NCM622、NCM811等多个高端产品已进入宁德时代、杉杉能源、厦钨新能源等行业龙头供应链，未来IPO募投产能的逐渐释放，将驱动公司业绩快速成长。

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8家企业申报IPO

二季度，8家盛宇投资企业分别提交了科创板、创业板以及北交所上市申请：

•      国内领先的半导体材料长晶设备厂商「晶升装备」于4月提交科创板IPO申请。

•      可重构微波射频前端芯片供应商「慧智微」于5月提交科创板IPO申请。

•      工业级模拟电源管理芯片领先品牌「钰泰半导体」于6月提交科创板IPO申请。

•      国内领先的半导体封装材料厂商「华海诚科」于6月提交科创板IPO申请。

•      多品类电源管理芯片供应商「美芯晟」于6月提交科创板IPO申请。

•      优秀工业级金属和高分子3D打印系统解决方案提供商「华曙高科」于6月提交科创板IPO申请。

•      国内非手机类电源管理芯片领先企业「南麟电子」于6月提交转板北交所申请。

•      服务超过800家高校客户的教育云龙头「金智教育」于6月提交创业板IPO申请。 

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 盛宇Glory

投中榜 · 2021年度中国最佳创业投资机构TOP100 · 第58名

投中榜 · 2021年度中国最佳中资创业投资机构TOP30 · 第30名

投中榜 · 2021年度中国半导体与集成电路产业最佳投资机构TOP20

投中榜 · 2021年度中国医疗服务领域最佳投资案例TOP10 · 吉因加

2021年度中国医疗大健康产业投融资荣誉榜 · 年度最具影响力体外诊断上市公司TOP5 · 新产业

2021年度中国医疗大健康产业投融资荣誉榜 · 年度最具影响力企业TOP50 · 森亿智能

2021年度中国医疗大健康产业投融资荣誉榜 · 年度最具投资价值企业TOP50  · 唯柯医疗、吉因加

融资中国 · 2021年度中国股权投资行业最佳青年投资人 · 盛宇投资袁浩翔

 

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盛宇Family投融资

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盛宇华天、盛宇鸿图基金投资封装基板厂商「普诺威」

2022年6月，盛宇华天产业基金、盛宇鸿图基金完成对江苏普诺威电子股份有限公司（以下简称“普诺威”）的投资。

普诺威成立于2004年，主业为封装基板的研发、生产。封装基板具有高密度、高精度、高性能、小型化及轻薄化的特点，可为芯片提供支撑、散热和保护的作用，同时也可为芯片与PCB母板之间提供电气连接及物理支撑。封装基板的产品工艺不断地随着封装形式演进，是IC封装领域市场规模最大、最重要的材料。普诺威拥有业内领先的自主核心技术和可持续研发能力，掌握半蚀刻技术、平面埋电阻电容技术、立体器件埋入技术、电泳工艺应用技术等核心技术。经过近18年的发展，公司在MEMS领域成为领先厂商，与歌尔股份、瑞声科技、钰钛科技大客户建立了长期稳定的战略合作关系。随着5G射频芯片和器件的国产化，公司在该领域也实现快速突破，将支持公司更快成长。

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盛宇华天投资高性能CMOS图像传感器芯片设计厂商「长光辰芯」

2022年6月，盛宇华天产业基金完成对全球高性能CMOS图像传感器知名厂商长春长光辰芯光电技术有限公司（以下简称“长光辰芯Gpixel”）的战略投资。

长光辰芯Gpixel成立于2012年，专注于高性能 CMOS 图像传感器芯片研发、销售。在低噪声、高速成像、背照式/堆栈式等高性能CMOS图像传感器技术方面拥有全球竞争力，公司目前已经规模量产7个系列产品，产品指标达到国际领先水平，Gpixel inside产品客户遍布全球20余个国家，在工业机器视觉、生命科学、基因测序、科学成像、超高速成像等多个领域获得国内外众多头部厂商的广泛应用。

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半导体AMHS系统厂商「成川科技」完成Pre-A轮融资

2022年6月，盛宇投资天使轮投资的成川科技（苏州）有限公司（以下简称“成川科技”）完成数千万人民币Pre-A轮融资。

成川科技坐落于苏州工业园区，公司聚焦半导体行业，依托全球顶尖的半导体生产线物料搬运自动化（AMHS）技术和经验，为客户提供定制化AMHS整体解决方案。本轮融资后，成川科技将加大在硬件设备和软件控制系统方面研发投入，并大力开发和提升公司上游供应链，扩充团队，扩大市场，努力成为国内半导体AMHS系统领军企业。

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WiFi6芯片研发厂商「朗力半导体」完成新一轮融资

2022年6月，深圳市朗力半导体有限公司（以下简称“朗力半导体”）完成新一轮融资，投资方包括创维创投、海尔海创汇基金、金浦新潮、鼎心资本、南京创新投及无锡新尚投资，老股东祥峰投资、红点创投、海芯清微持续加持。

朗力半导体于2021年3月成立于深圳，总部位于香港中文大学深圳研究院，下设上海、南京、大连、成都等研发中心。公司聚焦WIFI等短距离通信芯片设计，核心团队来自于Broadcom、Intel、Infineon、华为、中兴微等一线通信企业，团队具有丰富的通信芯片开发及市场拓展经验。

 

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布局车规功率半导体，盛宇华天投资知名IGBT厂商「上海陆芯」

2022年5月，国内知名的IGBT厂商上海陆芯电子科技有限公司（以下简称“上海陆芯”）完成数亿元D轮融资，盛宇华天产业基金联袂其他知名机构共同投资。

上海陆芯成立于2017年，是一家专注于新一代功率半导体器件设计和应用的高新技术企业和“专精特新”企业，也是国内少有的具备英飞凌第7代IGBT器件设计能力的厂商之一，核心团队由来自IR、英飞凌的20+年产业专家组成。截至目前，公司已规模量产了覆盖650v-1700v的主流IGBT单管及模块产品，系列化产品获得TÜV车规级AEC-Q101认证，广泛应用于车载OBC, 充电桩、新能源光伏、电机驱动、电力等领域。

 

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盛宇Family动态

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「海创药业」德恩鲁胺前列腺癌末线III期成功

2022年6月，海创药业股份有限公司（以下简称“海创药业”）自主研发的德恩鲁胺（HC-1119）用于经醋酸阿比特龙和多西他赛治疗失败或不可耐受，或不适合多西他赛治疗的转移性去势抵抗性前列腺癌（mCRPC）的治疗的多中心、随机、双盲、安慰剂对照的III期临床试验（方案编号：HC-1119-04）完成了预设的期中分析，独立数据监查委员会（IDMC）对结果审核后判定试验达到预设的主要研究终点。

海创药业将于近期向国家药品监督管理局药品审评中心递交上市前的沟通交流申请。本研究于2019年4月启动，按照2:1随机入组共计入组417例。目前研究结果显示，HC-1119软胶囊治疗后的影像学无进展生存期（rPFS）达到预期并且具有显著统计学意义，可以显著降低转移性去势抵抗性前列腺癌患者的疾病进展风险。