近日，昇显微电子（苏州）有限公司（以下简称：昇显微）完成了亿元A轮融资，本轮融资由行业知名投资机构元禾璞华和中芯聚源领投。盛宇投资作为Pre-A轮老股东，持续看好公司长期发展，本轮继续追加投资。

 

昇显微成立于2018年，是一家专注于智能手机和智能穿戴设备AMOLED驱动芯片的无晶圆（fabless）集成电路设计公司。公司成立以来开发了多款驱动芯片，性能均达到国际先进水平，并且迅速获得了客户认可。今年芯片出货超过500万颗，2022年预计出货超过1千万颗。

 

AMOLED显示具有比传统LCD显示更强的显示亮度，更广的显示色域和更高的对比度，而且可以实现曲面和折叠，近年来在智能手机和智能穿戴领域得到了广泛应用，并且逐渐由高端产品向中低端产品渗透。Omdia预计2022年40%的智能手机会采用AMOLED屏。AMOLED驱动芯片设计门槛较高，长期以来市场由美国、韩国和台湾芯片厂商占据，国产化率不到1%。昇显微自成立以来，一直坚持供应链全国产化，在芯片关键性能上对标国际一线厂商，力争成为具有国际竞争力的本土AMOLED驱动芯片设计厂商。

半导体作为盛宇投资的核心投资赛道，“进口替代”是我们主要的投资逻辑之一，去年我们基于对大陆OLED面板厂对海外面板厂、本土OLED驱动芯片对海外驱动芯片的双重替代趋势的坚定看好，以及对公司团队专业能力的深度认可，投资了昇显微。经过一年多的发展，公司克服了疫情和供应链等不利因素，产品研发进展顺利，品牌大客户落地情况良好，出货量有了实质性的提升。因此，盛宇投资选择本轮继续追加投资。

我们相信凭借昇显微团队多年的行业积累，扎实的技术研发能力，此次融资将有利于昇显微加大创新产品的研发力度，进一步加强与品牌方的合作，有望在竞争中脱颖而出，成为国产OLED驱动芯片主流供应商！

 

盛宇半导体团队依据“进口替代”以及“新技术，新需求”两条主线逻辑深度布局半导体赛道，目前已经投资了20+项目，覆盖电源管理、无线充、信号链、蓝牙通信、MCU、5G通信、半导体材料、装备等细分领域，未来将进一步加强和华天科技、南瑞继保等产业伙伴的深度合作，投资并赋能优秀创业企业。